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半导体工业生长机缘与挑战并存

半导体工业生长机缘与挑战并存

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 宣布时间:2018-06-08 15:31
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【提要描述】从2008年到2017年,中国半导体工业经过十年的生长,已经逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举,协调生长的花样,工业结构愈发均衡。可以说海内半导体工业生长现状是机缘与挑战并存。?·

半导体工业生长机缘与挑战并存

【提要描述】从2008年到2017年,中国半导体工业经过十年的生长,已经逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举,协调生长的花样,工业结构愈发均衡。可以说海内半导体工业生长现状是机缘与挑战并存。?·

  • 分类:行业资讯
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从2008年到2017年,中国半导体工业经过十年的生长,已经逐步形成了设计、制造和封装测试三业并举,协调生长的花样,工业结构愈发均衡。可以说海内半导体工业生长现状是机缘与挑战并存。
 
· 机缘
 
总结起来有三点:
 
1. 全球最大的集成电路消费市场,未来下游终端工业市场时机富厚。
 
随着摩尔定律迫近物理极限,工业从技术驱动逐步转向应用驱动。2017年全球半导体市场规模首破4000亿美元大关,其中凌驾50%的销售额由中国市场占据。虽然智能手机工业逐渐走向成熟饱和,高速增长后继乏力,但在物联网、车联网、汽车电子、人工智能、5G、区块链、VR/AR等领域,市场空间将有望进一步打开。
 
2. 芯片国产替代化,工业链联动效应显著。
 
凭据海关总署数据,2017年集成电路进口额到达2601亿美元,凌驾原油进口额,是价值最大的进口商品,进出口贸易逆差接近2000亿!目前集成电路自给率低,特别是中高端芯片存在很大的差距,芯片国产替代化迫在眉睫。随着海内工业链进一步完善,工业链的联动效应会越发显著,本土半导体企业能够相互发动生长.
 
3. 国家政策资金扶持,生长半导体工业势在必行。随着2014年国家推出半导体工业基金,并发动地方工业投入,在资金面和政策方面本土半导体企业迎来比以往更好的生长时机。
 
· 挑战
 
虽然现阶段迎来海内半导体工业的黄金生长时期,但是同时也可以看到有许多灾题挑战需要攻克和面对。
 
首先是焦点技术受制于人。海内的半导体工业在封装测试和芯片设计方面已经具备国际竞争力,但在处置器、存储器等高端芯片、模拟芯片、光器件、配套设备质料和ag8亚洲国际平台游戏、EDA/IP和软件方面与国际先进水平相比差距依然十分显著。
 
其次人才缺口很大,特别是缺失具有富厚技术和治理经验的高端人才。
 
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